高精度オプト素子ダイボンド専用実装装置 SYOT-003

製品概要

　高出力半導体レーザー、白色ＬＥＤアレイ等の高性能オプト素子の基板への低熱抵抗、高精度ダイボンディングに応える新製品です。特に、試作、研究開発に最適です。

特徴

◎独自の「陰線画像表示機能」により位置合せ精度±10ミクロン（オプション±1ミクロン）、17インチモニターで見ながら安心して高精度にオンチップ実装が可能です。
◎シンプル構造の超小型真空ピンセット「マイクロハンドラー」により、微細オプト素子を優しく確実に±10ミクロン（オプション±1ミクロン）の高精度で扱えます。
◎独自のオプト素子・基板接合機構により、Ｚ方向に平滑な高精度ダイボンドが可能です。
◎多様な素子・基板接合構造に対応可能な高性能ヒーター機能を具備しています。
◎軽量、卓上型で極めてコンパクト、少しのスペースに設置可能です。
◎標準仕様では必要不可欠な機能に絞り、低価格で提供します。

仕様

型式 SYOT-003
製品名 高精度オプト素子ダイボンド専用実装装置
顕微鏡用ＣＣＤカメラ 20～200倍ズーム
ＬＥＤ照明 高輝度白色ＬＥＤ
ワークステージ 精度±10ミクロンｘｙステージ
位置決めアーム付き
適用基板（PKG）サイズ ～50ミリ□
超小型真空ピンセット 「マイクロハンドラー」
精度±10ミクロン(オプション±1ミクロン)
ｘｙｚステージ（オプション）
適用MEMSデバイスサイズ 0.5～20ミリ□
加熱ユニット（トップ） プログラム/
瞬間昇温可能～450℃　　
加圧　0.1Ｎ～20Ｎ
加熱ユニット（ボトム） プログラム/
瞬間昇温可能～450℃
陰線画像表示機能 1000種類の陰線画像登録可能
パソコン 17インチ液晶モニター
本体重量 約8Ｋｇ
本体外形寸法 Ｗ300ｘＤ300ｘＨ450ミリ
窒素チャンバー
納期 受注生産　標準60日
お客様打合せによる
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